Slice Engineering Mako Hotend für Bambu Lab X1/X1C – mit Bondtech CHT Fin Düse
Slice Engineering Mako Hotend für Bambu Lab X1/X1C – mit Bondtech CHT Fin Düse – Ansicht 2

Slice Engineering Mako Hotend Bambu Lab X1/X1C-hez – Bondtech CHT Fin fúvókával

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  1. Für X1/X1C-Besitzer, die Durchsatz UND Detail wollen: Die Bondtech-CHT-Fin-Düse (0,4 mm) teilt den Filamentstrom für schnelleres Aufschmelzen – im robusten Mako-All-Metal-Gehäuse.
  2. Bimetall-Heatbreak und kupferbeschichteter Heizblock halten die Temperatur stabil – die Hardware kann 400 °C, Bambu-Firmware limitiert auf 300–320 °C.
  3. Direkter Ersatz ohne Firmware-Änderung – als beschichtete Düse für Standard- und Technikfilamente, für harten CF-Dauereinsatz besser die GammaMaster-Variante.

Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.

SKU P4846S EAN 7350011414451

Leírás

Slice Engineering Mako Hotend a Bambu Lab X1/X1C-hez – Bondtech CHT Fin fúvókával

Erőteljes fejlesztés részletgazdag nyomatokhoz.

Egyszerűen – az előnyeid:

  • Közvetlen csere: Bambu Lab X1 és X1 Carbon hotendhez.
  • Bondtech CHT Fin fúvóka: 0,4 mm a éles részletekért.
  • Akár 300°C-ig: Kompatibilis műszaki filamentekkel.
  • Titán hőszigetelő: Rézbevonatú hőblokkal.

Tulajdonságok és előnyök

A CHT Fin fúvóka egy szabadalmaztatott többcsatornás kialakítást használ, amely növeli az olvadási sebességet és optimalizálja az anyagáramlást.

Alkalmazási területek

Ideális nagy sebességű nyomtatáshoz nagy részletgazdagsággal, valamint műszaki anyagokhoz, mint a PC, ASA vagy PET-CF.

Gyakran ismételt kérdések (GYIK)

Szükséges firmware módosítás?

Nem, a hotend teljesen integrálható firmware módosítás nélkül.

Milyen anyagokhoz alkalmas a CHT Fin fúvóka?

Műszaki anyagokhoz, mint a PC, ASA vagy PET-CF, valamint standard filamentekhez.

Technische Daten

Datenblatt · Herstellerangaben
Filament-Durchmesser0,4 mm
FilamentartPLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PA (Bambu-Firmware-limitiert)
Max. Extrudertemperatur400 °C (Hotend); Bambu-Firmware-Limit 300–320 °C je nach Modell
MaterialienHeatbreak: Bimetall (Bimetallic Heat Break)
DüseCHT FIN, 0,4 mm
KompatibilitätSlice Engineering Mako-System für Bambu Lab X1/X1C, Drop-in-Ersatz (Bondtech CHT Fin Düse)
DüsenmaterialVernickeltes Kupfer

Garantie & Gewährleistung

Gesetzliche Gewährleistung: 2 Jahreab Erhalt der Ware (§ 437 BGB)

Hersteller- und Sicherheitsinformationen (GPSR)

Slice EngineeringSlice Engineering LLCSW 2nd Avenue 747, Suite 296, IMB 36
FL 32601 Gainesville
info@sliceengineering.com+1 (352) 280-2996Kontaktformular
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